低熔点封接玻璃粉的用途

低熔点封接玻璃粉是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。其他用途也包括光敏传感器光窗玻璃焊接、金属器与玻璃的气密性封接等厚膜导电浆料结相及厚膜线路保护及片式电阻器件绝缘保护硅半导体钝化保护等油漆、油墨、高温漆等生产中作为助剂。