低熔点玻璃粉及其制备方法与流程

低熔点玻璃粉是指玻璃化转变温度显著低于普通玻璃的特种玻璃，可以广泛用作封接玻璃和电子浆料的粘结相。随着电子产业的快速发展，低熔点玻璃被广泛应用于电子元件及显示器件的封接和保护，如封接真空荧光显示屏(VFD)、等离子显示屏(PDP)以及阴极射线管(CRT)等真空器件。此外，电子浆料的导电浆料和电阻浆料通常都含有低熔点玻璃作为烧结时的粘结相，广泛应用于混合集成电路中导体、电阻、开关、电容等。在LED封装及其白光调节方面，需要低熔点玻璃来替代有机物进行封装。

目前，国内在低熔点封接玻璃领域中主要采用的是PbO-B2O3-SiO2，PbO-ZnO-B2O3，Bi2O3-B2O3-ZnO等含铅、铋玻璃体系，对环境影响较大，不利于可持续发展，而其它体系普遍熔点较高，不利于作为微电子领域中用于陶瓷、玻璃、高分子材料基板的银浆、铜浆的主要成分之一，控制银浆、铜浆的敷接厚度和图形化。另外，现有的低熔点玻璃粉热膨胀系数高，不能满足低膨胀系数领域的应用。